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散热与性能的权衡

来源:《电脑报》 编辑:未知 时间:2019-10-11

我们先用AIDA64的FPU单考让RedmiBook 14 增强版的Core i5 10210U进入40分钟的满载测试。散热策略其实比较简单,刚开始20秒左右功耗可以爆发到50W左右,95℃左右后把功耗调低到25W,温度也會下降到65℃左右,然后功耗进入非常缓慢的逐渐下降状态,40分钟后来到17.7W左右,而此时的频率可以维持在2.5GHz以上,对于轻薄本来说这是一个不错的表现。

《最终幻想15》全高清Lite特效的循环测试运行1小时后,Core i5 10210U温度为70℃左右、功耗在15-20W之间,频率则在2.6-3.7GHz之间浮动。MX250的运行温度则只有65℃左右,频率则保持在1100-1300MHz之间,功耗跑满25W。此时笔记本C面的热量主要堆积在顶部靠近出风口的位置,键盘区域最高43℃,散热噪音可以保持在较为安静的水准。

至此,可以说RedmiBook 14 增强版有着相当不错的性能释放,而在它背后就是足够聪明的散热设计,虽然采用的是单热管单风扇方案,但它的风扇直径足够大,扇叶+马达约60mm,整个风扇壳体直径80mm,厚6mm,采用轴与轴承之间无直接接触的液压结构,运行稳定性和噪音控制都相对更好,再加上大直径扇叶不需要太高的转速就能达到理想风量级,所以RedmiBook 14 增强版在快速降低热管温度方面有一定的优势。而且,它的进气孔开得比较合理,不仅底部对应散热器的位置有开槽,键盘对应风扇的位置也有进气孔,既能带来更好的空气流通,还能顺便降低C面温度,一举两得。

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